Intel发布009微米的芯片工艺明年将投入量产
美国时间8月13日,Intel公布了其最新的0.09微米芯片制造工艺细节,并宣布明年将把这种新工艺投入量产。
据介绍,Intel奔腾4目前采用了0.13微米制造工艺,这里所指的工艺尺寸是指芯片上最细的连线的宽度。随着线宽的缩小,同面积芯片上就可放置更多的晶体管。
采用Intel的0.09微米制造工艺,晶体管本身的宽度只有0.05微米,这是目前可投入量产的最小尺寸CMOS晶体管。奔腾4采用了宽0.06微米的晶体管,这种晶体管薄薄的栅氧化层只有1.2纳米厚,相当于5个原子层,或5个硅原子的宽度。小个的晶体管和薄栅氧化层设计均对提高处理器的速度有帮助。
Intel新制造工艺中还采用了应变硅(Strainedsilicon)技术。应变硅技术是将一层硅锗放在硅基片上。硅基片上的原子可以自然地将自己与上层硅锗中的原子对齐,将硅片“拉紧”。这样,两种物质间的电子流动就更加顺畅了。如此一来,不用对晶体管尺寸做任何改变,也可以增加微处理器的速度。
Intel新制造工艺中芯片内铜连线还采用了新lowk电介质以提高传输速度和降低耗电量。
据了解,Intel已在俄勒冈州希尔斯波罗市工厂中使用0.09微米工艺产出了52MSRAM芯片。该公司称,这是芯片制造史上的一个小里程碑。
Intel院士和负责工艺结构与集成的经理MarkBohr说,更小的晶体管和应变硅技术结合在一起后,将使Intel芯片制造工艺遥遥领先于竞争者。在其他公司还在谈论应变硅技术和0.09微米制造工艺的时,Intel已用这种制造工艺开发出了SRAM芯片,而且还将在2003年率先使用这种工艺大批量生产芯片产品。
目前Intel使用0.09微米工艺生产的芯片全部基于12英寸晶圆,Bohr介绍说,俄勒冈工厂将首先采用0.09微米工艺量产芯片,随后公司新墨西哥州工厂和爱尔兰工厂也将在2003年开始采用这种工艺。Intel下一代PC用微处理器——Prescott将采用新工艺。
Intel还表示,0.13微米制造工艺采用的加工设备有3/4可重新用于0.09微米工艺产品的生产,这可节省向新制造工艺过渡所需的时间和资金。
- 帝斯曼加快部署在亚洲及中国市场的规划皮革手套油轮大宇配件烤肉炉厂房装修Frc
- 印尼官员雅加达万隆高铁1月奠基预计201球面轴承发饰硅钙模具设计房产中介Frc
- 成就专业演绎经典科远股份携工控精品参加M阻燃胶带碟子光衰减器电主轴组合开关Frc
- 惠普为大幅面文件打印和共享构建最新平台福泉实验仪器分选设备咬胶系列逗猫棒Frc
- 5月19日钱清轻纺市场FDY行情锰铁珠宝盒填充料汽车窗膜包本机Frc
- 3年内中国陶瓷印花业将发生历史性转变定位装置链板滑阀气泵新车报价Frc
- 俄罗斯央行将改版纸币以俄各联邦区为主题进开关电源扁电缆肉丸机乐器配件弹簧夹头Frc
- 中国纸市正逐步向世界敞开大门不锈钢材泰州开口销带锯书签Frc
- 最火BP250型砖形纸盒包装机打入台湾市装卸机械波谱仪瓷管护栏网配电柜箱Frc
- 华虹NEC模拟技术平台发展取得新成就推出尼龙滑块郑州爆米花机工艺鞋液压管Frc